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长电科技(600584)公司首次覆盖报告:国内封测行业巨头 先进封装全覆盖

时间:20-11-24 00:00    来源:开源证券

公司作为全球封装测试龙头,核心竞争力强大,首次覆盖给予“买入”评级

公司作为市场份额全球第三、中国第一的集成电路封装测试企业,覆盖全系列封装技术,拥有海外广阔客户资源,公司积极布局先进封测,不断通过加大研发投入和上下游整合进行生产能力和营业范围的扩张。伴随晶圆厂持续扩产和半导体国产替代趋势明显,公司前景良好。我们预计2020-2022 年公司可分别实现EPS0.75/1.04/1.48 元,当前股价对应PE 56/41/28 倍,首次覆盖给予“买入”评级。

封测行业市场空间巨大,发展前景广阔

全球封测市场表现平稳,我国封测行业市场规模增速高于全球。全球封测行业规模2019 年达564 亿美元,同比增长0.7%。中国封测规模2019 年达2349.7 亿元,同比增长7.1%。封测行业是劳动密集型行业,相对半导体设计、制造领域来说,技术壁垒、对人才的要求相对较低,是国内半导体产业链与国外差距最小环节,目前国内封测市场在全球占比达70%。行业的规模优势明显,更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。我国企业在封测行业中的市场份额占比较大,技术和经营模式相对成熟,更加具有先发优势,有机会进一步做大做强。随着半导体行业步入后摩尔时代,先进封装是大势所趋,也是行业发展动力的来源,预计未来先进封装如Sip/WLP/TSV 等市场规模将保持高速增长。

公司核心竞争力强大,先进封装促进增长

公司持续加码研发,拥有数量丰富的专利。中芯国际入股公司有利于打通产业链,发挥协同作用,中芯国际作为国内最先进晶圆代工厂,公司有望受益中芯国际产能持续提升及其先进管理经验。在先进封装技术覆盖度上,公司与全球第一的日月光集团旗鼓相当。公司中国、韩国、新加坡的生产基地和研发中心分工合作,在不同层级的封装领域不断深挖拓展,在先进封装领域公司优势明显,叠加目前晶圆行业景气,订单饱满,以及晶圆厂积极扩产趋势,公司未来增长潜力巨大。

风险提示:星科金朋业务整合不及预期、封测行业景气度不及预期、公司技术进展不及预期。