事件：
长电科技(600584)2020H1 营收119.75 亿元，同比增长30.91%，归母净利润3.66 亿元，延续20Q1 扭亏为盈状态，去年同期净亏损约2.59亿元，扣非净利润2.95 亿元，同比增长169.8%。
简评：
一、长电科技20H1 同比扭亏，订单需求强劲加大成本运营管控公司20H1 营收119.75 亿元，同比增长30.91%，归母净利3.66亿元，延续20Q1 扭亏为盈状态，去年同期净亏损约2.59 亿元，扣非净利2.95 亿元，同比增长169.8%，毛利率14.6%，同比增加3.5 个pcts。20Q2 单季营收62.68 亿元，同比增长35.26%，归母净利2.32 亿元，去年同期亏损2.12 亿元，扣非净利1.89 亿元，去年同期亏损2.55 亿元。疫情影响下20H1 营收仍保持较高成长，国内国际重点客户订单需求强劲，产能利用率提升，同时加大成本和运营管控，调整产品结构，带动各厂区盈利能力显著提升。
二、聚焦5G 车载存储等关键领域，募投项目打下成长基础公司聚焦5G、HPC、汽车、消费、工业等高端封测，包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及2.5D/3D（开发中）以及混合信号/射频等形式，提供定制化方案。5G 方面，具备基站和数据中心所需ASIC 的fcBGA 封装全尺寸量产能力；此外，配合多个国际高端客户完成5G 射频SiP 模组量产，AiP 集成天线方案已进入量产。也具备高像素CIS 模组工艺线，未来有望扩大份额。
车载电子领域，开发验证DMS 系统SiP 模组、77Ghz Lidar 系统eWLB 方案、车载安全系统QFN 方案等，星科金朋江阴厂/韩国厂获得了欧美韩知名车载产品厂商认可。存储领域，覆盖DRAM、NAND、USB、SSD 等各种存储封装。AI/IoT 领域，拥有从中道到集成测试等全方位方案能力。公司拟发行50 亿元建设年产36亿颗高密度集成电路及SiP 模块（3 年期）、年产100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块（5 年期），为中长期发展打下基础。
三、本土与海外工厂表现向好，国内需求回暖叠加5G 新品上量20Q1 长电全球市占率达13.8%仅次于日月光（23%）和安靠（20%），国内第一。20H1 看，中国工厂紧抓重要客户订单承接机会。星科金朋江阴厂车载安全产品量产。长电（滁州）厂受益于需求回暖，营收5.8 亿元，同比增9.9%，净利润0.95 亿元，同比增28.0%。
长电（宿迁）厂营收4.4 亿元，同比增11.4%，净利润0.69 亿元，同比增874.7%。长电先进营收9.0 亿元，同比增34.3%，净利润1.21 亿元，同比增6.4%。海外工厂表现向好，韩国厂营收约30亿，同比增153.6%，创历史新高，净利润0.8 亿元，同比扭亏，与汽车电子、5G 等订单驱动SiP 封装向好有关。新加坡厂克服疫情不利影响，配合重点客户新品投产，提升产能利用率，20H2营收47 亿元，同比增48.2%，净利润约1000 万元同比扭亏。
四、公司具备封测全方位能力，受益于本土配套及新兴增量双驱动长电科技作为国内封测龙头，全球市占率第三，在技术能力、国际化运营、生产规模、运营效率等方面具备优势。公司聚焦5G、HPC、汽车、消费、工业等高端封测，包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及2.5D/3D（开发中）以及混合信号/射频等形式，提供定制化方案。公司在中国、韩国拥有两大研发中心，在并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工厂，在欧美亚太等设有营销网络，与全球客户紧密合作。公司通过收购星科金朋，加强在高端封装能力，导入优质欧美客户，未来有望持续受益于5G、汽车电子、HPC、物联网等新兴应用需求，与本土晶圆厂，设计厂商配合提升份额，本土配套与新兴应用带来增量的机遇凸显。
五、长期发展路径清晰，持续推荐
公司作为国内封测行业龙头，技术水平领先，规模优势明显，中长期发展路径清晰。预计2020-2022 年营收267/308/355 亿元，归母净利润8.5/13.1/18.4 亿元，EPS 为0.53/0.82/1.15 元，对应PE 为79/52/37X，考虑到估值切换，以2021 年60xPE 给予6 个月目标价49.2 元，持续推荐，给予“买入”评级。
