长电科技(600584.CN)

长电科技(600584):盈利能力持续提升 封测龙头更上层楼

时间:20-08-24 00:00    来源:太平洋证券

事件:长电科技(600584)发布2020年中报显示:2020年上半年实现营收119.76亿,同比增长30.91%;实现归母净利3.66 亿,同比增长241.47%。上半年销售毛利率14.57%,同比提升5.27 个百分点;单二季度毛利率15.90%,同比提升5.43 个百分点,环比提升2.8 个百分点。

多元化管理团队协作发力,盈利提升持续兑现。自2019 年引入新的管理团队之后,长电科技已连续实现五个季度的毛利率增长,有力证明公司盈利能力在新管理层的带领下得到持续提升。展望未来,随着具备全球领先的Foundry、OSAT、IDM 厂商经验的管理团队进一步深化落实其精细化管理理念,公司盈利能力有望继续改善。

海内外基地拥抱全球核心大客户,新技术带来新机遇。随着5G、HPC、汽车电子、存储、AI、IoT 等新技术的诞生,对半导体封测也提出更为严苛的要求。公司海内外封测基地均具备高中低端全系列封测解决方案,且技术实力比肩甚至部分领先于国际先进水平,可顺势承接新兴技术升级带来的订单需求。

譬如在5G 移动端提前布局的高密度SiP 技术,已配合多个海外龙头客户完成5G 射频模组开发及量产,且高密度AiP 业已导入量产。此外公司在基站、数据中心、车载电子、存储芯片、人工智能、物联网等众多核心领域同样有着全面的客户积累。故而,在当前5G 所带来的新一轮技术变革热潮中,长电科技可望抓住机遇更上层楼。

SiP 封装大势所趋,定增扩展夯实龙头优势。5G 的到来也随之带来系统集成度的提升,但电子产品有限的内部宝贵空间已然捉襟见肘,SiP封装渐成为业界趋势,Yole 数据显示:2023 年全球射频前端SiP 封装市场规模达到53 亿美金,复合增速11.3%。而在SiP 封装领域积累多年的长电科技,拥有从PA-SiP 到RFFESIP 多种连续不同层级的集成方案,并取得核心关键大客户的认可,子公司JSCK 在SIP 封装方面已具备规模量产的经验,高阶SIP 封装年收入已达8 亿美元左右。本次拟募集资金50 亿,用于投资“高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”及“偿还银行贷款及短期融资券”。随着本次募投项目落地,可有效加强公司在SiP、QFN、BGA 等领域的业务能力,且进一步降低财务成本,增厚公司业绩。

盈利预测和投资评级:维持买入评级。尽管2020 年全球经济笼罩在大国博弈和新冠疫情的阴云之下,但半导体景气向上的步伐却未见放缓,最近两个月台积电及中芯国际均先后上调其2020 年全年资本开支计划,充分说明行业景气显著向好。长电科技作为全球第三、国内第一的龙头企业,本季度强劲的业绩表现,既受益于行业层面的高度景气,也得益于精细化管理带来盈利能力的提升。未来,在新技术、新市场、新团队、新项目的共同推动下,长电科技无论是业务规模还是盈利能力距离全球领先的OSAT 企业都将更进一步。预计公司2020-2022 年实现归母净利润7.90、14.76、19.44 亿元,当前市值对应PE 分别为87.70、46.90、35.62 倍。考虑到半导体行业在未来相当一段时间都有望保持持续景气,且长电科技在5G 市场拥有全球核心龙头客户的加持,业绩成长依然后劲十足,维持公司买入评级。

风险提示:

1)全球疫情蔓延超预期;2)中美博弈的不确定性;3)半导体景气不及预期;4)募投项目实施进度不及预期。