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长电科技(600584):经营业绩大增 定增助力未来发展

时间:20-08-21 00:00    来源:民生证券

一、事件概述

8 月20 日,公司公告2020H1 实现营收119.76 亿元,同增30.91%,归母净利3.66 亿元,扣非归母净利2.96 亿元,实现扭亏,加权平均ROE 同升4.97pct 至2.84%。

二、分析与判断

需求强劲增长、费用管控良好,助力业绩大增

公司2020H1 实现营收119.76 亿元,同增30.91%(因本报告期部分营收改为净额法列示,若按同一口径计算,营收同增49.84%至137.08 亿元);归母净利3.66 亿元,扣非归母净利2.96 亿元,实现扭亏,去年同期为归母净利-2.59 亿元,扣非归母净利-4.23 亿元;毛利率同升5.27pct 至14.57%;ROE 同升4.97pct 至2.84%。主要系客户需求增长强劲,费用管控良好,期间费用率同降4.72pct 至11.23%。

子公司业绩改善明显

2020H1 星科晶朋实现营收6.78 亿美元,同增48.19%,净利138.85 万美元,去年同期为-4320 万美元,实现扭亏;长电韩国实现营收4.27 亿美元,同增153.57%;净利1152 万美元,去年同期-2548 万美元,实现扭亏;长电滁州实现营收5.79 亿元,同增9.88%;净利9546 万元,同增27.97%;长电宿迁实现营收4.40 亿元,同增11.36%,净利6863 万元,同增874.74%。

定增先进封测项目,明确未来分红规划

公司同时公告拟定增不超过总股本的11.23%,募集资金总额不超过50 亿元,用于年产36 亿颗高密度IC 及Sip 封装项目(建设期3 年,预计新增年均收入18.38 亿元、年均利润总额3.98 亿元)、年产100 亿块通信用高密度混合IC 及模块封装项目(建设期5 年,预计新增年均收入16.35 亿元、年均利润总额2.18 亿元)、并偿还银行贷款及短融15 亿元。公司规划2020-2022 年累计现金分红不少于未来三年年均可分配利润的30%,现金分红占当期利润分配比例不低于20%。

产品需求大增、公司治理改善,看好业绩持续增长

公司是全球第三、国内第一大封测龙头,拥有行业领先的高端封测技术,全球市占率从19 年的11.3%进一步提升至20Q1 的13.8%。在产品需求增长、公司治理改善的背景下,实力得到显著增强,看好未来业绩持续增长。

三、投资建议

根据2020 年中报披露情况,公司业绩改善显著。我们预计公司2020/2021/2022 年EPS 分别为0.51/0.69/0.96 元,对应PE 为88/65/47 倍,选取国内封测企业华天科技、通富微电、晶方科技作为可比公司,根据可比公司平均71 倍P/E,首次覆盖,给予“推荐”评级。

四、风险提示

行业景气复苏不及预期、国产替代不及预期、内部整合不及预期。