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长电科技(600584):收购ADI测试厂 星科金朋整合超预期

发布时间:2019-12-30    研究机构:东北证券

事件:

大基金一期投资期进入尾声,进入回收期;公司对旗下子公司无形资产重新评估,并以再评估资产作价出资成立合资公司;公司与ADI 达成厂房收购协议。

《国家集成电路产业发展推进纲要》第二阶段目标提前完成。《纲要》于2014 年提出,第二阶段目标有:16/14 nm 制造工艺达到规模量产,封装测试技术达到国际领先水平。大基金一期投资期尾声,中芯国际已完成14 nm FinFET 规模量产;长电科技(600584)已具备代表封装技术魁首的超大封装和2.5/3D 封装技术能力。

回复询问函公告,星科金朋新加坡厂增值合理。本次评估针对星科金朋拥有的14 项专有技术及586 项专利,采用销售收入分成法进行评估,原资产账面价值为631 万美元,评估值为9.51 亿元人民币。从无形资产投入产出角度看,本次评估增值具有合理性。

增值无形资产作价出资,成立合资公司。公司第五次临时股东大会审议通过成立合资公司议案,将星科金朋旗下14 项专有技术及586 项专利作价9.5 亿元出资,成立合资公司,占合营公司注册资本19%。我们认为,合资公司能够有效利用星科金朋先进封装的各项专利技术,公司今年净利润有望实现大幅度扭亏。

收购ADI 测试厂房,强化新加坡测试中心属性。公司与ADI 达成协议,收购ADI 新加坡测试厂房,并持续ADI 在该厂房的测试业务,该厂房最终所有权将于2021 年5 月移交长电。协议达成后,星科金朋新加坡厂将专注于测试业务,成为长电集团的测试业务中心,新增ADI 测试厂将为公司的测试业务增加技术和客户的多样性。

维持“买入”评级。预计公司2019 至2021 年营收分别为237、283、380 亿元,EPS 分别为0.1、0.32、0.87 元。

风险提示:国产替代进度不达预期,先进封装开发进度不达预期

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