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长电科技(600584)季报点评:拐点已至 重回升轨

发布时间:2019-10-30    研究机构:天风证券

  事件:长电科技(600584)发布2019 年三季度季报,2019 年第三季度,公司实现营业收入70.5 亿,单季度营业收入占上半年营收的77.92%;单季度实现归母净利润7702.0 万元,扭转上半年亏损。

  点评:2019 年第三季度,长电科技单季度经营业绩有较大起色,兑现下半年的拐点逻辑。公司单季度实现营业收入70.5 亿,约占上半年营收的77.92%;单季度实现归母净利润7702.0 万元,迎来业绩拐点。坚定此前的四大逻辑不变:1.全球代工龙头迎来业绩超预期增长,看好供应链末端的封测环节迎来拐点;2.公司追加固定资产投资4.3 亿元人民币用于扩产彰显公司信心;3.第三次半导体转移浪潮来临,看好国产替代机遇;4.公司积极布局先进封装,在未来5G 商用、AIoT 持续发展等的带动下迎来发展机遇

  单季度营收环比增长50%,单季度净利润7702 万元实现单季度盈利拐点。

  公司单季度实现营业收入70.5 亿,约占上半年营收的77.92%;单季度实现归母净利润7702.0 万元,迎来业绩拐点。我们认为公司在新管理层入驻之后,公司基本面改善明显。在国内大客户“国产替代”挹注下,产能利用率&毛利率回升,经营质量大幅改善。同时展望明年,我们认为公司有望迎来拐点下的盈利成长。

  依托集成电路产业基金等战略,布局先进封装领域。先进封装技术在5G应用方面,应用广泛。公司在先进封装方面做出相应部署。长电科技整合控股子公司星科金朋在晶圆级封装领域的技术优势,与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司,注册资本50 亿,建立先进的集成电路封装生产基地,布局未来先进封装技术。同时星科金朋拥有的14 项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利评估作价9.5 亿元,占注册资本19%。

  继续追加投资扩充产能,迎产业发展机遇。公司在三季度追加6.7 亿资本开支的基础上,进一步追加4.3 亿固定资产投资,拟继续进行产能扩充,星科金朋新加坡厂拟与其重点客户A 签订业务绑定协议,于2021 年上半年购入其在新加坡的三栋共计25,722 平方米的厂房并为其提供测试服务,厂房购买及装修改造共计投资人民币2.9 亿元,同时公司拟追加投资人民币1.4 亿元为重点客户E 扩充产能,产品主要应用于手机芯片、平板芯片、智能手表等穿戴装备芯片等。

  盈利预测与投资建议:我们根据公司现有产能扩充计划及客户订单情况以及盈利修复预期,将公司2019-2021 年EPS 0.13,0.45,0.68 元/股调整至0.38,0.65,1.24 元/股,维持“买入”评级。

  风险提示:星科金朋整合不及预期;未来5G 技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。

申请时请注明股票名称