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长电科技(600584)公司深度研究报告:先进封装技术龙头 受益半导体景气度提升

发布时间:2019-11-13    研究机构:广发证券

国内先进封装技术龙头,技术与客户布局广泛

长电科技(600584)成立于1972 年,历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业,具备了从芯片凸块到FC 倒装的一站式服务能力。根据Yole 数据显示,长电科技销售收入在 2018 年全球前 10 大委外封测厂排名第三, 超过矽品(SPIL)。公司业务覆盖国际、国内众多高端客户,全球前二十大半导体公司中有 85%为公司客户。

国产替代和先进封装技术推动封装行业景气度提升

在贸易摩擦加剧的背景下,自主可控势在必行。华为转单将给国内封测厂商带来增量订单,长电科技率先受益。5G、消费电子轻薄化趋势对先进封装技术需求旺盛。预计FO-WLP 以及2.5D/3D 封装为未来增速最快的先进封装领域,2016-2022 年出片量年复合增速分别可达 31%、27%。在SiP,Bumping、FC、Fanout 等先进封装技术方面,长电已经具备国际巨头的技术实力。随着5G 时代射频前端SiP 需求增长,前景持续看好。

盈利预测与评级

预计公司2019~2021 年EPS 分别为0.29/0.17/0.63 元/股。鉴于封测行业处于行业底部上行周期,因此盈利尚未充分体现,PE 估值指标参考性相对较弱。采用PB 估值来看,由于2019 年受到公允价值变动扰动影响较大,因此采用2020 年PB 估值。同行业可比公司对应2020 年PB 估值平均为2.33X。长电科技作为国内封测龙头企业,我们看好公司在行业景气度提升以及国产替代趋势下的受益逻辑,理应享有一定程度的估值溢价,给予公司2020 年2.35X 的PB 估值,对应合理价值为18.84 元/股,给予公司“买入”评级。

风险提示

行业景气度下滑的风险;SiP 业务低于预期;星科金朋整合低于预期。

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