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长电科技(600584):先进封装技术引领者 静待星科金朋盈利恢复

发布时间:2019-12-05    研究机构:方正证券

  (1)Q3 实现单季盈利,景气拐点确立。2020 年进入5G 手机换机潮大年,5G 终端将全面开花,半导体封测产业景气度将进一步上行。另外云计算需求旺盛,海外主流互联网厂商提升资本开支,服务器半导体需求回暖。19Q3 单季度公司实现营业收入70.47 亿元,环比增长52.09%,实现归母净利润1.36 亿元,环比由亏损转盈利。

  (2)先进封装收入占比超86%,高端封装技术引领者。公司拥有晶圆级WLP、2.5D /3D 封装、系统级SiP 封装技术、FlipChip、Fanout 等全套先进封装技术。在2018 年,公司先进封装收入占比达86.54%、传统封装收入占比为7.5%、测试收入占比为4.23%。先进封装销售额达205 亿元,成为公司收入的绝对贡献主力。

  (3)公司客户结构优异,位列全球第三大封测厂。据公司年报数据,2018 年公司在全球封测行业市场占有率为13%,是全球第三大封测代工厂。公司客户结构以全球顶级芯片设计公司为主,客户覆盖博通、高通、海思、TI、MTK、NXP 等一线半导体企业。在全球前二十大半导体公司中,已有85%企业为公司客户。

  (4)国产替代订单挹注,业绩拐点已现。半导体产业国产替代趋势在今年下半年提速,大陆本土芯片设计公司的封装需求爆发。公司是这一波国产替代的主要受益者,海思半导体封装采购需求超过百亿元规模,长电科技(600584)在海思的份额还有较大提升空间。

  投资建议:5G、云计算带动半导体行业景气回暖,同时2020年国产替代趋势延续,长电科技迎来基本面上行期。预计公司2019-2021 年收入分别为242.70/259.16/284.14 亿元,归属母公司净利润分别为0.84/5.79/11.52 亿元,P/E 分别为402/58/29 倍,给予“推荐”评级。

  风险提示:下游5G 应用需求不及预期的风险;云计算厂商资本开支不及预期的风险;竞争加剧毛利率下降风险;中美贸易摩擦带来行业需求下滑的风险。

申请时请注明股票名称