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长电科技:天时地利人和因素俱全,封测龙头重振旗鼓

发布时间:2019-05-28    研究机构:天风证券

封测行业龙头,董事会换届利好整合进度

公司收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商,具有广泛的技术积累和产品解决方案,公司旗下产品涵盖高中低端产品,产品种类丰富。

公司定增募资后产业基金入驻成为第一大股东,同时公司董事会成员换届,中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构,有利于公司与中芯国际协同发展,看好公司未来利润释放。

财务包袱逐次降低,轻装上阵引来转机

2019Q1公司营收45.14亿元,同比下滑17.77%,归母净利润为-4651.68万元;2018年公司营收238.56亿元,同比持平;归母净利润-9.39亿元,同比降幅较大。各子公司方面,长电本部保持增长,星科金朋整合不及预期。2018年长电本部营收再创历史新高,2018年营收79.46亿元,同比增长7.62%。2018年星科金朋营业收入11.69亿美元,与上年持平;净利润-2.71亿美元,公司业绩主要受星科金朋拖累。

第三次半导体产业转移浪潮即将到来,国产替代迎来机遇

全球半导体产业酝酿第三次产业转移:从全球转移到中国大陆。公司在规模和技术上已经与国际巨头差距不大,同时在收购星科金朋之后,优质的海外客户将逐渐导入,公司将会迎来增单机会,我们看好国产替代的机会。

顺应行业发展趋势,公司积极布局先进封装

先进封装的产业趋势,在芯片环节,对应着遵循“摩尔定律”发展的产品和“超越摩尔定律”发展的产品,在封测端分别对应了倒装封装,扇入型和扇出型封装以及SiP封装。公司目前均有布局。 星科金朋韩国拥有一流的倒装和SiP封装技术,星科金朋江阴将协同提供Bumping到倒装的一站式服务能力,星科金朋新加坡的核心竞争力是eWLB产线,为目前最先进WLB封装技术之一,长电韩国积极布局手机龙头客户SiP封装,而长电先进主要开展Bumping及ECP封装等先进封装。

我们预计公司2019-2021EPS为0.13,0.45,0.68元,由于目前公司处于整合期利润并不能反应公司销售情况,我们运用PS对公司进行估值,参考行业可比公司平均估值以及龙头估值溢价,我们给予公司2019年1.3倍PS,目标价20元,维持“买入”评级

风险提示:星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期;中美贸易摩擦。

申请时请注明股票名称