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机械设备行业“匠心制造”系列报告之三:集成电路测试设备之“中国崛起”

发布时间:2017-09-05    研究机构:华泰证券

集成电路测试贯穿完整生产过程,测试机、分选机、探针台是其核心设备

集成电路的生产流程可分为设计、制造、封装与测试三个步骤,集成电路的测试是贯穿完整生产过程的重要环节,也是提高芯片制造水平的关键之一。其中,测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测试环节,测试机需要和分选机配合使用;在晶圆检测环节,测试机需要和探针台配合使用。

集成电路测试设备市场仍由外企主导,少数优秀本土制造商奋起直追

我国垂直分工模式的芯片产业链初步成形,涌现出华为海思、中芯国际、长电科技(600584)等本土芯片企业,封装测试是产业内中国最具有国际竞争力的环节。虽然测试设备市场目前仍由海外制造商主导,泰瑞达、爱德万、安捷伦、科利登和科休占据国内约80%以上市场,但同时以长川科技、北京华峰为代表的本土测试设备优势企业通过多年研发积累,已掌握自主核心技术,产品成功进入国内封测龙头企业供应链体系。与国外名企相比国内制造商对客户需求更为理解,服务灵活,产品性价比高,具有一定本土优势。

集成电路测试设备需求将保持增长,17年全球市场规模或达200亿元

据WSTS预测,受益于智能手机、物联网、云计算、大数据等应用的强劲增长,17年全球集成电路市场规模或增至3465亿美元,其中中国仍将是最大市场,我们预测17年规模或达5000亿元人民币,17~20年有望保持20%左右增速。集成电路旺盛的市场需求带动产业升级和投资加大,有力促进集成电路专用设备市场发展,SEMI预测17年全球半导体设备市场规模411亿美元,其中测试设备市场规模35亿美元(约合200亿元人民币)。

全球集成电路制造重心转向中国,国内测试设备企业或受益本土产业崛起

我国已成为全球集成电路增长最快的主要消费市场,全球集成电路产能重心转向中国是大势所趋,转移进程正在加速,SEMI预计2017~2020年间投产的半导体晶圆厂为62座,其中26座设于中国,占全球总数42%。随着长川科技等本土设备制造商技术竞争力增强,成本因素将驱动各大集成电路厂商选择性价比较高的国内测试设备,本土芯片企业的做大做强也将为本土测试设备制造商提供更多的市场机遇。

长川科技:崛起中的本土集成电路测试设备领军者

长川科技是国内掌握核心技术的集成电路测试设备行业龙头,据我们前期产业调研及验证,其技术优势、服务质量、市场资源等整体竞争力远高于国内同行。在中国集成电路国家大战略推进下,公司致力于不断提升装备技术水平,未来有望成长为全球范围内的测试设备行业领先企业。我们预计未来3年净利润复合增速或超30%,维持“买入”评级。

风险提示:全球集成电路制造重心转移进程不及预期,本土测试设备企业市场拓展不及预期。

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