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川财证券:半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛(附股)

发布时间:2020-02-27 15:44    来源媒体:证券时报

川财证券表示,半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛。看点一:新应用需求快速增长,半导体行业迎来景气度回升。除了当前消费电子等,未来人工智能(AI)、5G、物联网(IoT)等行业应用的发展,将带来对半导体行业带来前所未有的新空间,全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。看点二:摩尔定律接近极限,先进封装有望成为新增市场驱动力。摩尔定律的放缓;以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等大趋势的推动,先进封装逐步进入其最成功的时期。看点三:我国晶圆厂建设迎来高峰,带动封测直接需求。据SEMI称,到2020年,将有18个半导体项目投入建设,高于今年的15个,中国大陆在这些项目中占了11个,总投资规模为240亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放,带来更多的半导体封测新增需求。看点四:半导体代工企业产能利用率提升,封测产业有望迎新景气周期。中芯国际、华虹半导体两大国内代工厂的产能利用率明显提升,代工厂的营收及产能利用率的提升将带动其下游封测厂商发展。同时国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂三季度营收同比、环比数据明显向好,我国封测产业将迎新的景气周期。建议关注封测三强长电科技、华天科技、通富微电;同时建议关注以摄像头传感器封测为主的晶方科技;以SiP封装为特色的环旭电子。

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