长电科技(600584.CN)

全球第三大半导体封测企业长电科技:收购后遗症已经治愈?

时间:20-09-15 16:58    来源:新浪

原标题:全球第三大半导体封测企业长电科技(600584) 收购后遗症已经治愈?

来源:英才杂志

作者 丁景芝

半导体封测环节是集成电路产业链中不可缺少的一部分,既能起到保护芯片免受损毁的作用,同时更重要的是,将芯片与外部电路进行电气连接,实现芯片功能。

在芯片产业链中,封测这一细分领域是中国集成电路产业与世界差距最小的一环,其中,长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SH)、华天科技(002185.SZ)等三大封测厂合计全球市占率超过20%,具备全球竞争力。

其中,国内市占率最大,全球排名第三的长电科技长期因利润率不佳为人诟病。不过,长电科技最新发布2020年半年报显示,上半年实现营收119.8亿元,同比增长49.84%;净利润3.7亿元,同比上涨241.47%,而去年同期是亏损2.6亿元。扭亏为盈对于长电科技来说,是一个非常良性的信号,说明其半导体封测业务的盈利能力有所提升。

同时,长电科技毛利率也同比增长3.5%,上升到14.6%,这一上升着实不易,创下五年来同期新高。

长电科技自收购星科金朋之后,受到星科金朋业绩亏损负累,盈利能力受限。上半年长电科技业绩表现优异,但这能够说明收购星科金朋的后遗症已经消除了吗?

困境反转?

2019年公司营业收入235.26亿元,净利润仅有0.97亿元。

长电科技在国内封测市场市场稳居第一,2020年第一季度长电科技全球市场占有率13.8%,排名全球OSAT(外包封测厂商)营收第三,仅次于日月光、安靠。但是其盈利能力就没有这么风光,2019年公司营业收入235.26亿元,净利润仅有0.97亿元。

图:长电科技历年营收情况图:长电科技历年营收情况

从营业收入来看,长电科技2017年、2018年、2019年营收分别为238.6亿元、238.6亿元、235.3亿元,三年营收规模没有增长,反而微有下降。三年净利润分别为3.43亿元、-9.39亿元、0.89亿元,三年总计亏损5.07亿元。

从长电科技2020年半年报可知,上半年净利润大幅增长原因主要是本期客户需求强劲业绩增长,并有效管理费用所致。

市场调查机构Gartner预估,2020年全球半导体收入预计降至4154亿美元,较2019年下降0.9%。实际上,从2017年以来,由于中美博弈的不确定性以及手机出货与存储器市场下滑影响,全球半导体进入下行周期。

不过亚洲仍然是全球最大的半导体市场,中国进入5G时代,带动5G通讯网络、AI、汽车电子、大数据、云服务等产业发展,同时也带动相关芯片需求增长,利好半导体及封测产业发展。根据中国半导体行业协会统计,2020年第一季度中国集成电路产业销售额1472.7亿元,同比增长15.6%。

长电科技2020年上半年业绩增长主要来源国内,其次公司在细分产业深入布局。

在5G移动终端领域,长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术,配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产;在半导体存储市场领域,长电科技的封测服务覆盖DRAM、 Flash、USB、SSD等各种存储芯片。

其中,星科金朋江阴厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验,16层芯片堆叠已量产。同时,长电科技在5G通讯、车载电子、AI人工智能、IoT物联网领域,都有完整解决方案。

收购后遗症

收购星科金朋对于长电科技虽然造成极大负担,同时也带来很大益处。

长电科技收购星科金朋时,星科金朋已连续三年处于亏损状态,2015年营收78.62 亿元、亏损13亿,总资产140.17亿元,同期长电科技的总资产为109.02亿元,营收64.28亿元,星科金朋总资产和营收分别为长电科技同期的 128.57%和 122.31%, 这笔收购是典型的蛇吞象。

2015年公司完成收购星科金朋集团后,出于管理目的,将公司划分为 A 板块(除星科金朋集团外的其他子公司)和 B 板块(星科金朋及其下属公司)。

图:B 板块对外交易收入、净利润及其增长率图:B 板块对外交易收入、净利润及其增长率

自收购星科金朋后,星科金朋运营不理想,连年亏损,营收也缓慢下降,直至2020年上半年实现微利,多年拉低长电科技利率水平。

另外,在收购时的遗留问题也对长电科技的利润情况造成多年影响,星科金朋在要约收购过程中,受限于台湾政策,需要将其台湾子公司台星科剥离,但仍要保持双方供应链关系,因此,星科金朋与原台湾子公司签署了《技术服务协议》,星科金朋将依照约定向原台湾子公司购买服务和产品,并约定了最低采购金额。2019年星科金朋第四个结算年度需向台星科支付补偿金额2095.46万美元。

收购后,2015年-2019年长电科技的财务费用分别为5.91亿元、9.64亿元、9.83亿元、11.31亿元、8.7亿元,而收购前该数字仅为2.24亿元,收购令公司财务费用大幅攀升。

在长电科技收购星科金朋时产生 23.51亿的商誉,因后续运营不达预期,2018年计提商誉减值准备3.66亿,2019年计提资产减值损失1.01亿。

收购星科金朋对于长电科技虽然造成极大负担,同时也带来很大益处。此次收购后,长电科技在半导体封测行业市场占有率实现快速提升,达到全球前三;同时收购也带来了星科金朋的大量专利技术,在这样一个高技术壁垒的领域,技术带来的价值是难以估量的。例如2019年长电科技产生7.43亿的资产处置收益,主要来源于以星科金朋拥有的专利技术评估作价成立合资公司。

半导体封测行业是一个资本和技术密集型重资产行业,规模经济要求高,投资规模大,业内企业并购整合频繁。除公司并购星科金朋外,还有通富微电收购AMD苏州和槟州封测厂;华天科技收购美国FCI、Unisem 公司;晶方科技智瑞达、Anteryon公司等。

经过数十年的并购与整合,封测行业已形成寡头垄断格局,2019年全球前十大封测企业营收占据了81.2%的市场份额。正是因为半导体封测行业对资本、技术及规模经济的要求,马太效应凸显,强者林立,因此长电科技才耗巨资蛇吞象,从而为自身争得更大的市场份额。