长电科技(600584.CN)

需求强劲上半年扭亏为盈 长电科技抛50亿元定增预案

时间:20-08-21 09:18    来源:中证网

中证网讯(记者 吴科任)长电科技(600584)8月20日晚发布2020年半年度报告。报告显示,公司上半年实现营业收入119.76亿元,同比增长30.91%;归母净利润为3.66亿元,去年同期为-2.58亿元;扣非净利润为2.95亿元,去年同期为-4.23亿元;经营活动产生的现金流量净额从去年同期的8.17亿元至当期的21.52亿元。

长电科技表示,营收大幅提升主要系国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,推动盈利能力提升。

长电科技为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地。通过高集成度的系统级(SiP)封装技术、开发中的2.5D/3D封装技术和高性能的晶圆级WLP、Flip Chip和引线互联封装技术,公司的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

展望下半年,长电科技表示,下半年,在完成董事会制定的2020年经营目标的前提下,公司将继续深化总部功能整合,加大先进封装工艺及产品的研发投入,积极搭建设计服务新业务平台,不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。

值得注意的是,长电科技同时发布2020年度非公开发行A股股票预案,公司本次拟发行不超1.8亿股(含1.8亿股),预计募资总额不超50亿元(含50亿元)。募资净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券项目,拟分别投入募资金额为26.60亿元、8.4亿元和15亿元。

长电科技表示,面对强劲的市场需求及巨大的市场机遇,公司聚焦于高密度封装领域,通过上述募投项目的实施,公司能够进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求,进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。

在国家政策大力支持下,我国集成电路市场保持高速增长。根据中国半导体行业协会统计,自2010年至2019年,我国集成电路市场销售规模从1424亿元增长至7562.3亿元,期间的年均复合增长率达到20.38%,呈现高速增长态势。从细分行业来看,我国集成电路封装测试领域亦呈现高速增长态势,销售收入由2010年的700亿元上升至2019年的2300亿元以上,平均复合增长率达到14.13%。