长电科技(600584.CN)

长电科技:年产36亿颗高密度系统级封装模组项目预计2021年1月交付并投入使用

时间:20-07-21 14:57    来源:中国证券网

上证报中国证券网讯 长电科技(600584)21日在互动平台回答投资者提问时表示,该项目产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域,预计2021年1月交付并投入使用。启用之后的收入与利润规模将视具体客户需求而定。