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长电科技2019年年度董事会经营评述

时间:20-04-29 19:14    来源:同花顺

长电科技(600584)(600584)2019年年度董事会经营评述内容如下:

一、经营情况讨论与分析

报告期,受国际贸易摩擦以及全球半导体产业周期的影响,整体行业波动较大,呈前低后高的态势。同时,公司完成了董事会、监事会的换届选举以及管理层的选聘工作,进一步强化了公

司经营团队的国际化管理能力。

报告期公司管理层在董事会的带领下,攻坚克难,深化整合,持续拓展业务,不断强化管理,积极推进创新,整合内部资源,优化全球价值链,不断提升公司经营管理水平,实现扭亏为盈。

2019年公司归属于上市公司股东的净利润为0.89亿元,上年同期为-9.39亿元。公司财务结构得到改善,负债率下降1.9个百分点。

1、强化技术创新,储备先进封测技术

公司紧跟客户需求,强化技术创新,持续保持封测技术的领先,2019年长电科技市场占有率11.3%(资料来源:芯思想),排名全球OSAT(外包封测厂商)营收第三。长电科技具备完成所有先进封装类型产品以及全系列封装技术的能力,包括FC(FlipChip高密度倒装),WLP(晶圆级芯片封装),SiP(系统级芯片封装)等。2019年度共新申请专利技术158项,获得国家集成电路封装测试产业链技术创新战略联盟创新技术成果奖。

2019年,长电江阴集成电路事业中心在高端SiP项目,与国内外重大客户达成深度合作,在超大颗QFN(大于10x10)形成专利优势,抢占安防、TV应用。长电滁州HFBP(自主性封装)系列新产品开发项目已经完成预量产。长电宿迁新产品量产转化率实现42.5%,高于既定目标40%;在PDFN,TO-220等封装上实现铝带替代铜线,降低制造成本25%。长电先进开发成功了FIECP01005技术,实现了业内最小、最薄的包覆型WLCSP封装。星科金朋江阴厂成功导入国内重点战略客户FC倒装研发项目,及大尺寸(65x65,7nm)先进封装研发项目。

2、注重质量为本,提高质量管理水平

公司在质量管理方面持续贯彻“做强长电,质量为本”的理念,广泛开展质量文化年系列活动,包括“质量征文比赛”、“质量培训汇报”、“质量重大项目跟踪”等贯穿全年的活动。通

过活动的开展,营造全方位、全员抓质量的良好氛围,全面提高了公司质量管理水平,产品良率

和可靠性均达客户目标,客户投诉件数持续降低,较2018年下降19%。2019年中国区工厂有3个六西格玛课题参加江苏省统计技术学会的交流,获得了2个一等奖和1个三等奖。依靠过硬的产品质量与技术服务,2019年公司被国内外多家重点客户授予最佳供应商,得到了客户和市场的广泛认可。

3、精简组织架构,提升管理效率

2019年积极推动组织变更、管理扁平化,撤除原星科金朋总部,保留必要职能部门,并入工厂或集团总部,精简组织架构。同时,公司新建供应链,精益生产,应用技术服务等集团总部功能,强化总部研发功能,以此减少组织层次重叠,加快信息流的速度,提高决策效率。

4、加强人才队伍的培养与建设

公司在人才建设和培养方面,以高层次、高技能人才为重点,统筹完善各类人才队伍的建设,坚持以内部培养晋升、外部吸收引进相结合的方式,使公司的储备人才队伍持续壮大,为公司可

持续的发展奠定基础。2019年公司和多个学校签订校企协议,保障企业用工“量”和“质”的要求;在2019年的校园招聘中,设置管理培训生,进行多点轮岗制,为长电可持续性发展储备优秀人才。随着新的领导团队的加入,初步形成公司的国际化的经营团队,充分利用上海总部的优势,对标长三角一体化和国际化。

5、加强理念与文化建设,提升公司凝聚力

公司结合半导体行业特点及员工结构,加强了公司的理念与文化建设,致力于形成简洁高效、结果导向、准备充分、知正行端的工作作风,提升公司的凝聚力。同时,公司组织开展了多种形

式的企业文化建设活动,“长电文化艺术节”、“长电体育比赛”等,营造积极向上、健康和谐

的企业氛围,进一步强化团队的合作意识。二、报告期内主要经营情况

报告期内公司全年实现营业收入235.26亿元;归属于上市公司股东的净利润0.89亿元,较上年同期扭亏为盈,主要系报告期财务费用、资产减值损失减少及资产处置收益增加。三、公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

全球供应链从中国流出到越南和印度的趋势明显;自然灾害如地震、疾病等影响越来越大;全球范围内半导体产业链的地区和结构的形成使得进入壁垒提高:规模经济要求高,投资规模大,产品差异化难度高,客户转换成本高,材料成本占比高,市场需求高。国内及周边国家范围内进入壁垒降低:市场需求大,贴近产业链,投资方资金支持力度大;产品应用催生很多细分市场,为新进入者提供了进入机会。

封测供应链在地区位置上较集中,产品差异化难度大,客户选择较多;国内封装厂在欧美市场的品牌力不足,低成本低价格仍然是欧美客户对国内供应商的主要感官,创新和品质的信心度有待进一步提升。

(二)公司发展战略

巩固中国最大集成电路完成品制造企业地位,聚焦芯片国产化需求,支撑半导体设备材料国产化。充分发挥长电科技全球先进制造和技术资源优势,加速高端制造和设计技术在国内的研发和量产。聚焦客户,尊重包容,进取求是,把长电科技建设成为全球一流的集成电路制造和技术服务企业,回馈股东、客户、员工和社会。

(三)经营计划

2020年,困难与机遇并存,公司董事会和管理层将团结一致,积极开拓市场,力争实现营业收入219.3亿元,较上年同口径营收增长9%,该生产经营目标并不构成公司对2020年度的业绩承诺,该目标能否实现取决于市场状况变化、国际地缘政治形势的变化、全球供应链变化、公司经营等诸多因素,存在不确定性。

为完成目标,公司将重点开展以下几项工作:

1、抗击疫情,化解危机

公司将持续严格的疫情防控措施,保障员工健康安全生产,同时紧密追踪客户和市场需求,完善供应链,以降低疫情对生产经营的负面影响。

2、梳理客户策略,提升客户价值和产品质量

公司将进一步梳理核心产品、重点客户资源,精简销售架构,整合资源,集中管理,并建立差异化销售服务体系,细化客户计划以提供精准价值服务。

3、改善成本结构和生产效率,提升公司盈利能力

加大公司内部资源整合,盘活低效资产;扩大核心物料、工具的集团集中认证和采购并加速国产化替代;严格控制各项成本支出,提高生产效率;改善融资结构,加速资金周转,降低财务成本。

4、优化投资管理;提高资金利用率

公司设立总部投资委员会,完善投资指引和项目的投前投后管理,追踪项目实施情况,降低投资风险。同时,公司实施“信贷统一、资金集中”的集团资金运营管理模式,搭建境内外资金池,实现集团内全球资金互通、统一调度、降低资金成本、优化债务结构。

5、强化核心竞争力定位,提升研发工程技术力量

开发核心竞争力产品,寻找高成长高价值应用市场,强化市场引领作用。同时,升级中国研发中心功能,强化集团及工厂先进制程研发和导入,实现设计仿真测试、工艺集成与产品开发相辅相成,加强端到端的联合开发工作。

6、优化人力资源和运营流程,推动海内外事业部战略整合

2020年,公司将继续深化整合,优化人力资源,建立高效的执行力;切实打造良好的运营管理机制。总部负责谋未来、定战略、管指标、管资源配置和考核评价;各事业部作为利润中心,负责当年经营,并培育核心竞争力。两者形成良性互动,完成当年任务并实现公司中长期发展规划目标。

(四)可能面对的风险

我国集成电路产业发展有国家产业政策的支持,有巨大的内需市场依托,但集成电路市场智能手机、平板电脑,以及诸多移动产品市场趋向成熟,增长趋缓,价格竞争日趋激烈,5G、新一代虚拟现实、无人驾驶、工业机器人、物联网等市场还有待进一步成长,公司业务增长存在不确定性;公司面临国际经营环境改变、汇率波动等风险;目前国内新冠肺炎疫情尚未完全结束,全球其他国家处于疫情爆发期,存在经营环境恶化的风险;星科金朋产能利用率尚有提升空间,存在经营业绩波动的风险;公司商誉存在减值的风险;公司短期负债占比较高,存在短期偿债风险。为完成公司2020年经营目标及在建、拟建投资项目,公司固定资产资本支出预计约为38.3亿元人民币,资金来源为公司自有资金、募集资金及银行借贷资金,投资项目建设将根据市场、客户等实际情况进行。四、报告期内核心竞争力分析

(一)公司保持全球集成电路委外封测行业前三甲

根据芯思想研究院报告,2019年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户。

(二)先进封装技术和规模化量产能力行业领先

长电科技在高端封装技术(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)已与国际先进同行并行发展,在国内处于领先水平,并实现大规模生产。根据芯思想研究院报告,以2019年全球市场份额排名,全球前三大封测公司占据了56.4%的市场份额,其中:日月光矽品30.5%、安靠14.6%、长电科技11.3%位列第三。

(三)有持续的研发能力及丰富的专利

公司在中国和新加坡有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;同时拥有经验丰富的研发团队。2019年度公司获得专利授权144件,新申请专利158件。截至本报告期末,公司拥有专利3,218件,其中发明专利2,366件(在美国获得的专利为1,481件),覆盖中高端封测领域。

公司与多家战略客户的业务合作进一步加深。通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能资源,成功为战略客户提供了5G通信网络、5G移动终端及人工智能/物联网的解决方案。

(四)产品种类丰富,生产布局合理

公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围,涉及各种半导体产品终端市场应用领域,并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争

优势的生产基地。

星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进发挥各自优势,已建立起从芯片凸块到FC倒装的强大的一站式服务能力。