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长电科技:公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围

发布时间:2020-02-25 17:39    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心2月25日讯,有投资者向长电科技(600584)(600584)提问, 中芯国际称因持续受益于半导体国产替代、华为转单、下游5G设备及终端需求持续旺盛等利好因素催化,全年发展向好,量产超预期。请问中芯国际给公司的封测订单是否也增长超预期?

公司回答表示,公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围。全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户。谢谢!

责任编辑:cyf

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