移动版

长电科技:半导体自主化加速,先进封装龙头迎黄金机遇

发布时间:2019-11-26 20:29    来源媒体:证券时报

华西证券指出,华为海思加速自主化,华为芯片自给速度加快,依据BernsteinResearch数据,2007年海思营收仅为2亿美元,2018年营收则为75.73亿美元,海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度,SEMI官网信息指出,预计到2023年海思采购成本约160亿美元,其中封测成本约占采购成本25%,即2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元,长电科技(600584)作为国内封测龙头有望迎来黄金发展机遇。预计2019~2021年公司营收分别为236.53亿元、264.93亿元、303.26亿元,同比增速-0.85%、12.01%、14.47%;实现归属于母公司股东净利润分别为4489万元、4.85亿元、11.80亿元,同比增速104.78%、979.62%、143.55%;对应每股EPS分别为0.03元、0.30元、0.74元。由于公司尚处于与星科金朋业务整合期,PE估值方法不适用,采用PS估值方法,依据对全球半导体封测厂商统计(包含通富微电、华天科技、京元电子、欣邦科技、Amkor),目前半导体封测行业PS估值大约为1.54,对应公司明年总市值为407.99亿元,则对应每股股价为25.45元,首次覆盖,给予买入评级。

申请时请注明股票名称