长电科技(600584.CN)

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公司简介

长电科技成立于1972年,历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。2003年长电科技股份有限公司在中国上海证券交易所A股上市,是中国内地半导体封测行业首家上市公司。2015年长电科技成功并购同行业的新加坡星科金朋公司,合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队,拥有位于中国、新加坡、韩国的八处生产基地,研发、生产和销售网络覆盖全球主要半导体市场。

发展历程

1997年,江阴晶体管厂成立。

1986年,第一条分立器件自动化生产线投用。

1989年,第一条集成电路自动化生产线投用。

1994年,与飞利浦合作创办合资公司。

长电科技的前身是江阴长江电子实业有限公司,成立于1998年。

2000年,改制为股份公司,更名为长电科技。

2003年,登陆A股市场。

2005年,JCAP提供晶圆级芯片尺寸封装技术服务。

2007年,长电科技集成电路长和SIP厂成立。

2010年,MIS封装材料厂投产。

2014年,与中芯国际合资成立子公司,江阴长电年营收为64.28亿,位居全球第8位。

2015年,长电科技手否ATATSCHIPPAC。

2016年,长电科技跻身全球前三大封测企业。

2017年,长电科技上海分公司成立。

主营业务

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。

长电科技目前有三大业务板块,分别是原长电科技,星科金朋和JSCK。各板块之间互有分工,彼此互补。其中,JSCK是公司在2015年11月17日通过长电国际在韩国设立的全资子公司,投向高阶SiP产品封装测试项目。

原长电科技方面:滁州/宿迁厂主要生产SOP,DIP等低端封装以及分立器件;而长电本部生产QFN封装,基板封装事业部主要负责BGA封装,而长电先进则用于生产晶圆级封装的中道工序Bumping。

星科金朋方面:星科金朋新加坡厂主要投入最为先进的eWLP封装,同时有一些测试业务;上海/江阴厂主要生产倒装封装以及部分焊线封装;而韩国厂则均是倒装封装。

JSCK方面:主要投入SiP产能,为手机龙头客户做配套。

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